iPhone 17 详细曝光：A19 芯片+更小灵动岛

iPhone 17 的消息又来了！这次是分析师 Jeff Pu 带来的最新爆料，主要集中在 iPhone 17 系列的规格、设计以及备受关注的 iPhone 17 Air。

先来看看大家最关心的芯片。Pu 的报告再次确认了 A19 和 A19 Pro 芯片都将采用台积电的 N3P 制程工艺，相比 iPhone 16 的 A18 芯片所用的 N3E 制程，N3P 可以带来更高的晶体管密度，这意味着 iPhone 17 的性能和能效都将得到提升。至于更先进的 2nm 工艺，看来要等到 2026 年了。

设计方面，Pu 表示所有 iPhone 17 非 Pro 型号都将采用铝合金材质，而且设计会比 iPhone 16 更复杂。iPhone 17 Pro Max 的灵动岛会“明显缩小”，这要归功于用于接近传感器的“超透镜”技术，它可以显著减小 Face ID 传感器的尺寸。其他型号的灵动岛则保持不变。

最让人意外的是 iPhone 17 Air 的设计。上周有传言称，苹果在为 iPhone 17 Air 开发更薄的电池时遇到了技术难题。当时的消息是电池厚度为 6mm，而 Pu 这次的报告则更劲爆：iPhone 17 Air 整机厚度将只有 6mm！这将打破 iPhone 6 保持的 6.9mm 最薄 iPhone 记录。不过，Pu 也表示，由于要实现超薄设计，iPhone 17 Air 可能会做出一些妥协，因此产量可能不会太高。

当然，现在距离 iPhone 17 发布还有将近一年时间，苹果的计划随时可能改变。虽然 Jeff Pu 爆料的总体准确性很高，但总体来说还是充满未知数。不过，6mm 厚的 iPhone 17 Air，确实令人期待。